Аналитики UBS полагают, что китайские компании способны наладить массовый выпуск оборудования для погружной литографии с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV immersion lithography) уже в течение ближайших двух-пяти лет.
На рынке литографического оборудования происходят важные сдвиги: несмотря на консервативную позицию тайваньской TSMC — крупнейшего контрактного производителя чипов в мире — по отношению к High-NA EUV-сканерам стоимостью около $400 млн за штуку, интерес к этой технологии растёт у других игроков отрасли.
Китайская полупроводниковая отрасль сделала важный шаг в разработке собственных литографических сканеров для производства чипов. Местным исследователям удалось создать источник лазерного излучения в сверхжёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) — ключевой компонент для выпуска современных микросхем.
Слухи о запуске в Китае серийного производства оборудования для иммерсионной DUV-литографии всколыхнули рынок. Такие системы позволяют выпускать относительно продвинутые чипы, но, по оценкам экспертов, отстают от техники нидерландской ASML.
Замедление уменьшения техпроцессов подтолкнуло индустрию к сборке нескольких кристаллов в одном корпусе. Из-за этого вырос спрос на интерпозеры и подложки с микронной разводкой и множеством сквозных контактов — а это дорого.
Неназванная государственная компания из Шанхая запустила серийный выпуск установок иммерсионной литографии в глубоком ультрафиолете (DUV). Первые поставки намечены уже на этот год, сообщает The Information со ссылкой на два источника.
Zeiss SMT ввела в эксплуатацию новое производственное здание в Оберкохене. Расширение важно для ASML, так как мощности Zeiss ограничивают выпуск EUV-сканеров. Производство оптики для High-NA EUV остаётся сложным: одна проекционная система содержит более 40 тысяч деталей и весит 12 тонн.
Китайские физики создали способ массового формирования трёхмерных элементов фотонных чипов, который сокращает основной этап их изготовления с нескольких часов до десятков секунд.
Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) создал установку электронно-лучевой литографии (ЭЛЛ) для изготовления фотошаблонов и формирования рисунка на подложках без масок по нормам 150 нм, сообщает CNews.
Рост спроса при ограниченном предложении неизбежно поднимает цены — это видно на рынке памяти. Теперь очередь дошла до литографического оборудования ASML для производства чипов, чем крайне недовольна TSMC.