Аналитики UBS полагают, что китайские компании способны наладить массовый выпуск оборудования для погружной литографии с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV immersion lithography) уже в течение ближайших двух-пяти лет.
Ранее агентство Reuters сообщало, что одна из китайских компаний приступила к производству подобных литографических систем. В текущем году ожидается выпуск пяти таких установок, а в следующем году их количество может вырасти почти до двадцати.
По данным Reuters, прототип EUV-системы китайские инженеры собрали ещё в начале прошлого года. Однако с его помощью пока не удалось изготовить ни одного чипа — установка в нынешнем виде способна лишь формировать лазерное излучение нужной мощности и длины волны.
С 2019 года нидерландская компания ASML лишена возможности поставлять передовое EUV-оборудование для производства чипов в Китай. Фактически ни один литографический сканер такого класса, позволяющий выпускать чипы по нормам 7 нм и тоньше, в страну не поступал.
В UBS уверены, что самостоятельно освоить EUV-технологии китайские производители смогут не раньше конца следующего десятилетия.
По оценке экспертов UBS, сейчас китайские производители оборудования для чипов находятся примерно на том же уровне развития, на котором была ASML в 2004 году.
Активность в сфере разработок и патентования, которую демонстрируют китайские компании, соответствует этапу, отделявшему ASML от массового производства EUV-оборудования на 15 лет.
Даже если Китаю удастся наладить выпуск такого оборудования в перспективе, спрос на него, по мнению UBS, вряд ли выйдет за пределы страны — этому помешают как технологическое отставание от ASML, так и вероятные регуляторные ограничения.