Замедление уменьшения техпроцессов подтолкнуло индустрию к сборке нескольких кристаллов в одном корпусе. Из-за этого вырос спрос на интерпозеры и подложки с микронной разводкой и множеством сквозных контактов — а это дорого.
Исследовательский институт LG Production Engineering Research Institute (LG PRI) вывел на рынок собственную установку лазерной прямой экспозиции LDI (Laser Direct Imaging) для печатных плат и подложек — без фотомасок.
Первые системы уже отгружены LG Innotek и зарубежному производителю печатных плат. Объёмы поставок пока небольшие, ориентировочная цена одной установки — около $2 млн.
В отличие от классического степпера, оборудование не требует физической маски. Лазерный диод даёт ультрафиолет с длиной волны 405 нм, который направляется на цифровое микрозеркальное устройство (DMD).
Миллионы независимо управляемых микрозеркал формируют динамическое изображение схемы и проецируют его на фоторезист. Разрешение — проводники и зазоры порядка 1,5–3 мкм, чего хватает для большинства производственных задач.
Ключевой плюс — работа с крупными подложками для передовой корпусировки процессоров и памяти HBM. При изгибе или короблении заготовки рисунок, проецируемый через физическую маску, смещается.
Здесь применяется технология Real-Time Active Compensation (RTAC): система измеряет деформацию заготовки и на лету корректирует форму и положение экспонируемого рисунка.
Поддерживаются панели до 600 × 600 мм — печатные платы, кремниевые пластины и стеклянные подложки.
Установка не формирует нанометровые транзисторы и не конкурирует с EUV-сканерами ASML.
Её задача — контакты и соединения на обратной стороне кремниевых подложек, контактные площадки и микросоединения на интерпозерах. LG рассчитывает применять её в корпусировке типов FoCoS и CoPoS.
Отказ от фотомасок особенно сильно снижает стоимость и сроки при изменении проектов и выпуске малых серий специализированных или экспериментальных подложек.
0 комментариев