TSMC долгие годы развивала контрактное производство полупроводников, сотрудничая с Nvidia и Qualcomm. Тайваньская компания принципиально не выпускала собственных процессоров, конкурирующих с продукцией клиентов, что помогало ей завоёвывать их доверие.
Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC вынужден резко наращивать темпы строительства заводов, чтобы угнаться за спросом на свою продукцию. По словам операционного директора компании Клиффа Хоу, с конца прошлого года потребности в оборудовании для производства чипов выросли почти вдвое по сравнению с плановыми показателями, озвученными в декабре.
TSMC представила прогноз развития технологий упаковки чипов до 2029 года. Количество транзисторов в многокристальных сборках вырастет в 48 раз, а удельная пропускная способность памяти HBM увеличится более чем в 34 раза.
На рынке литографического оборудования происходят важные сдвиги: несмотря на консервативную позицию тайваньской TSMC — крупнейшего контрактного производителя чипов в мире — по отношению к High-NA EUV-сканерам стоимостью около $400 млн за штуку, интерес к этой технологии растёт у других игроков отрасли.
TSMC на конференции SEMICON Taiwan 2026 представила новые технологии производства чипов, разработанные в ответ на растущие требования экосистемы ИИ к вычислительным мощностям. Особое внимание уделено новым методам упаковки и сборки, а также направлению кремниевой фотоники.
Рынок контрактного производства чипов продолжает расти на фоне бума искусственного интеллекта. По итогам второго квартала 2026 года совокупная выручка ведущих игроков этой отрасли увеличилась на 29% в годовом выражении.
Учёные из Национального университета Сингапура (NUS) разработали сверхтонкую углеродную плёнку толщиной всего 0,8 нм, способную решить одну из ключевых проблем миниатюризации компьютерных чипов. Уже весной наработки передали инженерам тайваньской TSMC для изучения возможностей внедрения технологии в промышленное производство.
TSMC завершила разработку и валидацию техпроцесса A16, который в привычных терминах соответствует 1,6-нм нормам. Массовое производство чипов по этой технологии начнётся уже в следующем квартале на тайваньских предприятиях компании. Ключевое новшество — подвод питания к оборотной стороне кремниевой пластины (Super Power Rail, SPR), что разделяет сигнальные и силовые цепи, снижая их взаимное влияние и повышая энергоэффективность.
По данным TrendForce, в первой половине этого года четыре крупнейшие зарубежные площадки TSMC суммарно заработали $1,84 млрд прибыли — на 215% больше, чем годом ранее. Более 60% этой суммы обеспечил американский завод компании в Аризоне.
TSMC планирует к концу следующего года изготовить для Microsoft свыше 300 000 чипов Maia 300. Это подтверждает устойчивый рост спроса на специализированные ИИ-ускорители со стороны крупных облачных провайдеров.
