TSMC представила прогноз развития технологий упаковки чипов до 2029 года. Количество транзисторов в многокристальных сборках вырастет в 48 раз, а удельная пропускная способность памяти HBM увеличится более чем в 34 раза.
Число каналов передачи данных удвоится, а скорость обмена по ним возрастёт в шесть раз. При этом энергопотребление одного чипа в такой упаковке увеличится с 600 до 4100 Вт, а тепловые потери вырастут более чем впятеро.
По мнению представителей TSMC, справиться с растущим тепловыделением сможет только интегрированное жидкостное охлаждение, встроенное непосредственно в сам чип. Компания также рекомендует оптимизировать материалы и компоновку для снижения теплового сопротивления — потенциал такой оптимизации оценивается до 40%.
Горячие элементы чипа предлагается размещать так, чтобы их было проще охлаждать ещё на этапе проектирования, и сохранять этот подход на всех стадиях подготовки к производству. Производители систем жидкостного охлаждения станут ключевыми участниками этого процесса.
На конференции Semicon Taiwan 2026 директор TSMC по передовым методам упаковки Джеймс Чэнь заявил, что за пять лет энергопотребление вычислительных систем вырастет почти в шесть раз. Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ.
Совокупная площадь чипов в упаковке CoWoS к 2029 году превысит размер визирной сетки литографического оборудования в 14 раз. Это означает, что классические методы монолитного производства подобных чипов уже неприменимы.
TSMC давно продвигает идею встраивания микроканалов в упаковку чипа для эффективного отвода тепла охлаждающей жидкостью. Чем меньше звеньев в цепочке теплообмена, тем ниже суммарное тепловое сопротивление — жидкость должна максимально приближаться к самому кристаллу.
Несмотря на технические сложности массового внедрения таких решений, в TSMC уверены: отрасль неизбежно придёт к встроенному жидкостному охлаждению чипов.