TSMC завершила разработку и валидацию техпроцесса A16, который в привычных терминах соответствует 1,6-нм нормам. Массовое производство чипов по этой технологии начнётся уже в следующем квартале на тайваньских предприятиях компании. Ключевое новшество — подвод питания к оборотной стороне кремниевой пластины (Super Power Rail, SPR), что разделяет сигнальные и силовые цепи, снижая их взаимное влияние и повышая энергоэффективность.
По сравнению с текущим 2-нм техпроцессом N2P, A16 обеспечивает прирост производительности на 8–10% при том же энергопотреблении или сокращение энергопотребления на 15–20% при равном быстродействии. Плотность размещения транзисторов увеличивается почти на 10%. Технология также продолжит совершенствовать транзисторы с окружающим затвором (GAA), впервые внедрённые в серии N2.
A16 станет первым техпроцессом TSMC с питанием с обратной стороны кристалла, что особенно важно для крупных процессоров в сегменте ИИ. При этом правила проектирования чипов существенно не меняются, ускоряя разработку новых компонентов. Компания рассматривает A16 как переходное решение: более серьёзные ставки делаются на A14, запуск которого запланирован на 2028 год, также с подводом питания с обратной стороны.
Конкуренты отстают: Samsung начнёт внедрение своего SF1.4 не ранее 2029 года, а Intel планирует массовое использование техпроцесса 14A не раньше 2028 года. Таким образом, TSMC сохраняет заметное преимущество в освоении передовых литографических технологий.