Китайский производитель памяти CXMT продолжает стремительно наращивать присутствие на мировом рынке DRAM. По данным Counterpoint Research, во втором квартале 2026 года компания заняла уже 10% рынка по выручке, тогда как в первом квартале показатель составлял 8%.
Спрос на высокоскоростную память HBM для ИИ-ускорителей продолжает вытеснять производство стандартной памяти для ПК. HBM требует значительно больше кремниевых пластин, чем обычная DRAM, поэтому производители в первую очередь выделяют мощности под неё и серверную DRAM.
TSMC представила прогноз развития технологий упаковки чипов до 2029 года. Количество транзисторов в многокристальных сборках вырастет в 48 раз, а удельная пропускная способность памяти HBM увеличится более чем в 34 раза.
Официальная экспортная статистика Южной Кореи наглядно показывает перекосы на рынке памяти. К июлю поставки чипов для ИИ-систем за рубеж, включая все виды HBM и LPDDR, сократились по сравнению с маем на 13,2% — до 591,74 млн штук.
Генеральный директор SK hynix Квак Но Чжун на церемонии закладки фундамента нового завода в Индиане поделился прогнозом по рынку памяти. По его словам, дефицит сохранится до конца 2030 года, а опасаться перепроизводства больше не стоит — ситуация в отрасли изменилась принципиально.
SK hynix планирует к 2030 году инвестировать более $45 млрд в развитие производства в США. Средства пойдут не только на завод в Индиане, но и на дочернюю AI Company, а также подразделение Solidigm, унаследовавшее от Intel бизнес по выпуску NAND-памяти в 2020 году.
Компания Micron Technology, один из крупнейших мировых производителей DRAM, выступила на конференции Hot Chips 2026 с докладом о проблемах развития индустрии ИИ через призму эволюции технологий памяти. По мнению представителей компании, ИИ-системы всё сильнее упираются в так называемую «стену памяти».
Ранее в этом месяце был официально представлен новый стандарт памяти HBF, над созданием которого совместно работали SK hynix и Sandisk. Компания Sandisk уже заявила о готовности цифровых проектов, что позволит начать производство соответствующих чипов в ближайшем будущем.
Samsung Electronics отчиталась о рекордных результатах: прибыль полупроводникового направления в годовом сравнении выросла более чем в 250 раз. Именно эта цифра стала главным акцентом публикаций Reuters и Bloomberg по итогам отчёта.
Samsung Electronics подписала меморандум о стратегическом сотрудничестве с Broadcom. Общий объём партнёрства оценивается в более чем $200 млрд и рассчитан до 2030 года.
