Рост числа слоёв в памяти HBM ограничен сложностью и стоимостью. Уже есть 16-слойные образцы, в перспективе 20, но производство дорожает экспоненциально. Увеличивать количество чипов HBM вокруг GPU тоже сложно из-за падения скорости при удалении.
Решение — более скоростной интерфейс и новое расположение. Чипы HBM могут разместить на отдельной маленькой плате, которая монтируется второй ярусом с обратной стороны основной платы ускорителя. Это потребует внедрения оптического интерфейса совместно с компаниями по упаковке.
Южнокорейские производители рассматривают перенос HBM с общей упаковки на отдельную плату с оптическим соединением. Это позволит увеличить объём памяти для одного GPU в несколько раз. Обсуждения с клиентами уже идут.
0 комментариев