SK hynix представила iHBM — интегрированные охлаждающие элементы, встроенные в корпус памяти HBM нового поколения.
Решение использует технологию WLP на основе MR-MUF для массового производства. Оно совместимо с существующими SiP архитектурами. Внедрение планируется в HBM5.
В iHBM охлаждение размещено в области D2D PHY, где нагрев максимален. Это снижает тепловое сопротивление на 30% и обеспечивает стабильность при высоких температурах и давлении.
Управление тепловыделением становится критичным для HBM с ростом числа слоёв и скорости, необходимой для ИИ. Эффективное охлаждение D2D-интерфейса — ключевой фактор конкурентоспособности.
0 комментариев