SK hynix рассматривает технологию Intel EMIB для упаковки памяти HBM4. Ранее компания использовала TSMC и CoWoS, но его возможности ограничены.
EMIB позволит создавать многокристальные компоновки, что важно для будущих поколений HBM, учитывающих требования разработчиков ИИ-ускорителей.
SK hynix уже ведёт исследования с EMIB, но окончательное решение зависит от согласия заказчиков, которые также должны быть готовы к сотрудничеству с Intel.
0 комментариев