Samsung Electronics разрабатывает память HBM5, базовый кристалл которой будет выпускаться по 2-нм технологии с GAA-транзисторами. Количество слоёв DRAM (техпроцесс 1c) составит от 12 до 20. Массовое производство начнётся в 2028 году.
Профсоюз Samsung SECU оспорит в суде новую систему премирования, заключённую другим профсоюзом с руководством. Иск подадут на следующей неделе.
Samsung объявила о начале поставок образцов HBM4E. Скорость передачи данных достигает 14 Гбит/с с перспективой увеличения до 16 Гбит/с, что на 20% выше HBM4. Совокупная скорость в стеке — до 3,6 Тбайт/с.
Инсайдер Сонни Диксон показал видео с макетом Samsung Galaxy Z Fold 8 Wide. Устройство выглядит очень тонким, с крупным внешним дисплеем и двойной камерой, как у Galaxy S25 Edge. Между половинками есть зазор, но это может быть дефектом макета.
Samsung Display анонсировала QD-OLED панель для мониторов с разрешением 4K (3840×2160) и частотой 360 Гц, а при переключении на Full HD (1920×1080) частота возрастает до 680 Гц.
Samsung планирует очередное повышение цен на флагманские смартфоны в Европе. С начала июня в Греции подорожают линейки Galaxy S, Galaxy Z Fold 7, Galaxy Z Flip 7 и модели FE — минимум на €100, причём устройства с большим объёмом памяти подорожают сильнее.
Соглашение при посредничестве правительства прекратило 18-дневную забастовку 48 000 работников Samsung. Оно предусматривает большие бонусы для сотрудников подразделения по производству чипов памяти, прибыль которого выросла из-за бума ИИ.
Samsung создала первый прототип 900-слойного чипа памяти NAND с технологией Cell Multi-Bonding (CMB), объединяющей две 450-слойные пластины. Это повышает плотность хранения данных и снижает энергопотребление, что важно для ИИ.
Samsung на заводе в Сиане начал массовый выпуск 236-слойной 3D NAND, сворачивая выпуск 128-слойной. К следующему году там же планируется выпуск 286-слойной памяти. Этот завод дает около 40% мировых поставок 3D NAND от Samsung.
Председатель Samsung Electronics Ли Чжэ Ён посетил Тайвань для переговоров с CEO MediaTek Риком Цаем. Стороны обсудили контрактное производство чипов и укрепление цепочек поставок полупроводников.