Рост расходов на оборудование, материалы и необходимость строить предприятия за пределами Тайваня вынуждают TSMC пойти на непопулярные меры. По данным Nikkei Asian Review, в следующем году цены вырастут на величину до 10 %.
За последние три месяца TSMC заметно продвинулась в разработке техпроцесса A14 (1,4 нм), обогнав N2 (2 нм) на аналогичной стадии. Высокий интерес к технологии проявили производители чипов для смартфонов, ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC).
Intel сталкивается с проблемами масштабирования: сопротивление межсоединений растёт экспоненциально при шаге менее 21 нм. Подвод питания только с обратной стороны пластины (nTSV) не обеспечит нужной плотности транзисторов из-за просадок напряжения.
TSMC повышает цены на чипы, изготовленные по техпроцессу 7 нм и тоньше. Этот сегмент формирует 75% выручки компании, поэтому эффект от роста цен будет значительным.
Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер на конференции Bank of America признал две главные ошибки при освоении техпроцесса 18A: попытка сделать слишком много за раз и одновременное улучшение быстродействия и выхода годных. Он сравнил это с починкой крыла самолёта в полёте.
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан в интервью CNBC заявил, что контрактный бизнес критически важен для экономики США. Уровень выхода годных чипов на техпроцессе 18A изначально был низким, но теперь растёт на 7–8% ежемесячно.
Intel готовит техпроцесс 18A-P — улучшенную версию 18A (1,8 нм). Новые транзисторы RibbonFET, улучшенный теплоотвод и сниженная вариативность дают +9% производительности или –18% энергопотребления. Конструкция совместима с 18A для быстрого портирования.