Даже относительно успешный 22-нм техпроцесс Intel потребовал доводки до степпинга E1, прежде чем чипы Ivy Bridge на его основе достигли приемлемого для рынка качества. Для сравнения, 32-нм Lynnfield стартовали со степпинга B1, а Nehalem хватило дойти до C0.
TSMC завершила разработку и валидацию техпроцесса A16, который в привычных терминах соответствует 1,6-нм нормам. Массовое производство чипов по этой технологии начнётся уже в следующем квартале на тайваньских предприятиях компании. Ключевое новшество — подвод питания к оборотной стороне кремниевой пластины (Super Power Rail, SPR), что разделяет сигнальные и силовые цепи, снижая их взаимное влияние и повышая энергоэффективность.
Компания Samsung первой в отрасли освоила выпуск мобильных процессоров по 2-нанометровому техпроцессу, представив чип Exynos 2600. Ранее аналитики предполагали, что второй компанией, которая перейдёт на этот прогрессивный техпроцесс, станет Google.
TSMC рассчитывает вывести 1,4-нм техпроцесс A14 в массовое производство в 2028 году. Это даст компании небольшую фору перед Samsung и Intel, которые разрабатывают узлы сопоставимого уровня.
Рост расходов на оборудование, материалы и необходимость строить предприятия за пределами Тайваня вынуждают TSMC пойти на непопулярные меры. По данным Nikkei Asian Review, в следующем году цены вырастут на величину до 10 %.
За последние три месяца TSMC заметно продвинулась в разработке техпроцесса A14 (1,4 нм), обогнав N2 (2 нм) на аналогичной стадии. Высокий интерес к технологии проявили производители чипов для смартфонов, ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC).
Intel сталкивается с проблемами масштабирования: сопротивление межсоединений растёт экспоненциально при шаге менее 21 нм. Подвод питания только с обратной стороны пластины (nTSV) не обеспечит нужной плотности транзисторов из-за просадок напряжения.
TSMC повышает цены на чипы, изготовленные по техпроцессу 7 нм и тоньше. Этот сегмент формирует 75% выручки компании, поэтому эффект от роста цен будет значительным.
Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер на конференции Bank of America признал две главные ошибки при освоении техпроцесса 18A: попытка сделать слишком много за раз и одновременное улучшение быстродействия и выхода годных. Он сравнил это с починкой крыла самолёта в полёте.
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан в интервью CNBC заявил, что контрактный бизнес критически важен для экономики США. Уровень выхода годных чипов на техпроцессе 18A изначально был низким, но теперь растёт на 7–8% ежемесячно.
