Даже относительно успешный 22-нм техпроцесс Intel потребовал доводки до степпинга E1, прежде чем чипы Ivy Bridge на его основе достигли приемлемого для рынка качества. Для сравнения, 32-нм Lynnfield стартовали со степпинга B1, а Nehalem хватило дойти до C0.
Чем тоньше нормы производства, тем сложнее их освоение. Именно поэтому техпроцесс Intel 14A считается сочетанием высоких рисков — год назад компания даже рассматривала возможность отказа от его разработки.
Однако риторика изменилась: теперь Intel утверждает, что динамика снижения плотности дефектов у 14A превосходит показатели всех техпроцессов, освоенных компанией со времён 22-нм технологии.
В октябре инструментарий для разработчиков чипов под 14A перейдёт на версию 0.9 — она уже пригодна для создания первых физических образцов. Опытное производство планируется начать в следующем году, массовое — в 2028 году.
По словам финансового директора Intel Дэвида Зинснера, компания активно готовит производственные мощности. Новая фабрика Fab 62 в Аризоне станет одной из площадок для выпуска чипов по технологии 14A.
Экспериментальную линию в Орегоне, где сейчас производятся чипы Intel 18A-P, переоборудуют под 14A — после этого там начнётся серийный выпуск. Первая очередь ранее замороженного комплекса в Огайо также будет выделена под эту технологию.
С конца 2027 года клиентам Intel станут доступны услуги упаковки чипов с использованием передовой компоновки EMIB-T. Примерно тогда же заказчики смогут получать первые чипы, выпущенные по технологии 14A.
Ресурс ComputerBase.de напомнил, что 22-нм техпроцесс в своё время был крайне важен и труден для Intel — в частности, из-за внедрения структуры транзисторов FinFET. При этом провал 10-нм техпроцесса вынудил компанию искусственно продлевать жизнь более зрелому 14-нм узлу.