Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC вынужден резко наращивать темпы строительства заводов, чтобы угнаться за спросом на свою продукцию. По словам операционного директора компании Клиффа Хоу, с конца прошлого года потребности в оборудовании для производства чипов выросли почти вдвое по сравнению с плановыми показателями, озвученными в декабре.
Google переходит на ускоренный цикл обновления своих тензорных процессоров TPU — теперь новые версии чипов будут выходить дважды в год. Раньше индустрия обновляла архитектуры процессоров раз в два года, но бум ИИ заставил компании ускориться.
Huawei предстоит решить две ключевые проблемы при выпуске чипов с двухслойной компоновкой: сложности с отводом тепла и высокий уровень брака на начальном этапе. Это увеличивает себестоимость из-за низкого выхода годных изделий. Кроме того, для проектирования таких чипов нужно специализированное ПО, учитывающее тепловые нагрузки. Пекинский университет создал экспериментальный инструментарий, но до серийного продукта — несколько лет. Также потребуются новые материалы и оборудование, что усилит зависимость от поставщиков.
На конференции Hot Chips компания OpenAI впервые представила подробности о своём новом чипе Jalapeño и поделилась первыми результатами тестов производительности.
Xiaomi показала AI Cube — прототип компактного мини-ПК, собранного сразу на трёх собственных чипах: мобильной платформе Xring O3, ИИ-ускорителе Xring O100 и автомобильном процессоре Xring D100. Компания заявляет номинальную потребляемую мощность системы на уровне 150 Вт.
Anthropic привлекла Амира Салека, бывшего руководителя разработки тензорных процессоров (TPU) в Google, для создания собственных ИИ-чипов. Об этом сообщает Bloomberg. Салек возглавлял это направление до 2022 года и отвечал за семь поколений TPU. На новом посту он будет подчиняться Джеймсу Брэдбери.
TSMC завершила разработку и валидацию техпроцесса A16, который в привычных терминах соответствует 1,6-нм нормам. Массовое производство чипов по этой технологии начнётся уже в следующем квартале на тайваньских предприятиях компании. Ключевое новшество — подвод питания к оборотной стороне кремниевой пластины (Super Power Rail, SPR), что разделяет сигнальные и силовые цепи, снижая их взаимное влияние и повышая энергоэффективность.
Чистая прибыль Baidu во II квартале 2026 года составила ¥2,3 млрд, скорректированная — ¥2,6 млрд. Операционный денежный поток — ¥3,4 млрд, положительный четвёртый квартал подряд. Расходы на R&D — ¥4,6 млрд, снизились на 10% год к году.
Компания Marvell Technology разработает для Google чипы, связанные с экосистемой TPU. Взамен Google получит право вложить в капитал разработчика $12,2 млрд. Сделка рассчитана до 2033 года, покупка акций будет проходить поэтапно.
Samsung повышает цены на контрактное производство чипов. Для американских клиентов стоимость услуг по выпуску 4-нм продукции выросла на 10–15% за месяц. Аналогичное повышение коснулось заказчиков из КНР, но компания отдаёт приоритет американским заказам и собственным нуждам, поэтому китайским клиентам часто отказывают, хотя они готовы платить любые деньги.
