Huawei анонсировала новый подход к проектированию чипов, который позволяет улучшить характеристики без прогресса в литографии. Глава Nvidia похвалил Huawei, но заявил, что лидерству TSMC ничего не угрожает.
BYD представила чип Xuanji A3 для систем помощи водителю. Он производится по 4-нм техпроцессу. Три таких чипа обеспечивают вычислительную мощность свыше 2100 TOPS. Чип уже запущен в серийное производство.
Профсоюз Samsung SECU оспорит в суде новую систему премирования, заключённую другим профсоюзом с руководством. Иск подадут на следующей неделе.
ByteDance создаёт собственные процессоры для инфраструктуры ИИ. Компания уже обратилась к разработчикам чипов и планирует использовать Arm и RISC-V. Выбор архитектуры определится после тестов.
В TSMC слухи о сокращении премий вызвали волнения. Глава компании отменил поездку и пообещал на собрании повысить премии более чем на 30%. Для младших сотрудников рост будет выше.
SK hynix представила iHBM — интегрированные охлаждающие элементы, встроенные в корпус памяти HBM нового поколения.
Samsung создала первый прототип 900-слойного чипа памяти NAND с технологией Cell Multi-Bonding (CMB), объединяющей две 450-слойные пластины. Это повышает плотность хранения данных и снижает энергопотребление, что важно для ИИ.
Huawei осенью 2025 года выпустит флагманские чипы Kirin с новым принципом дизайна LogicFolding. Он сокращает пути передачи сигнала и снижает резистивную и ёмкостную нагрузку.
В ноябре Microsoft пообещала вложить $5 млрд в Anthropic, а та обязалась потратить $30 млрд на аренду Azure. Anthropic также пользуется AWS и Google, поэтому соглашение не было исключительным.
Samsung Electronics достигла соглашения с профсоюзом, предотвратив забастовку. Схема премирования на 10 лет: 10,5% операционной прибыли выплачивается акциями, 1,5% — деньгами. Премия за 2026 год будет выплачена в 2027 году.