Новая тарифная политика США может привязать размер пошлин на полупроводники к объёму инвестиций компаний в американское производство. По мнению аналитиков, это поставит южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix в более сложное положение по сравнению с конкурентами.
Intel сообщила сотрудникам о завершении почти полувековой традиции присвоения званий «Ведущий эксперт» (Fellow) и «Старший ведущий эксперт» (Senior Fellow). Теперь эти титулы заменяются на «Выдающийся инженер» (Distinguished Engineer) и «Старший выдающийся инженер» (Senior Distinguished Engineer).
TSMC долгие годы развивала контрактное производство полупроводников, сотрудничая с Nvidia и Qualcomm. Тайваньская компания принципиально не выпускала собственных процессоров, конкурирующих с продукцией клиентов, что помогало ей завоёвывать их доверие.
Тайваньский инженер из города Синьчжу в 2020 году получил предложение от компании Blue Ocean Smart System с зарплатой $120 000 в год — вдвое выше средней по отрасли. Позже он заподозрил, что компания не имеет отношения к США, а его работа уходит коллегам из китайского Нанкина. В 2021 году полиция провела обыски и выяснила, что фирма принадлежала китайцам и работала нелегально. Инженеру пришлось тщательно проверять следующего работодателя, чтобы убедиться, что он действительно американский разработчик чипов.
«ИКС Холдинг» к 2030 году запустит в Приморском крае два полупроводниковых проекта. Инвестиции превысят 35 млрд рублей. Производство микросхем и фотоэлектрических преобразователей разместится на Дальнем Востоке. Выбор региона объясняется льготными условиями и близостью к Китаю.
Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC вынужден резко наращивать темпы строительства заводов, чтобы угнаться за спросом на свою продукцию. По словам операционного директора компании Клиффа Хоу, с конца прошлого года потребности в оборудовании для производства чипов выросли почти вдвое по сравнению с плановыми показателями, озвученными в декабре.
Аналитики UBS полагают, что китайские компании способны наладить массовый выпуск оборудования для погружной литографии с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV immersion lithography) уже в течение ближайших двух-пяти лет.
TSMC представила прогноз развития технологий упаковки чипов до 2029 года. Количество транзисторов в многокристальных сборках вырастет в 48 раз, а удельная пропускная способность памяти HBM увеличится более чем в 34 раза.
На рынке литографического оборудования происходят важные сдвиги: несмотря на консервативную позицию тайваньской TSMC — крупнейшего контрактного производителя чипов в мире — по отношению к High-NA EUV-сканерам стоимостью около $400 млн за штуку, интерес к этой технологии растёт у других игроков отрасли.
Китайский производитель микросхем памяти CXMT приступил к выпуску небольших тестовых партий передовой высокоскоростной памяти HBM3E. Точные технические характеристики продукта компания не раскрывает.
