Глава Rapidus Ацуёси Коике заявил, что компания намерена конкурировать с TSMC — за счёт более низких цен и нового формата производственных услуг.
10 июля 2026 года Китай без объяснений ввёл «временный» запрет на экспорт гелия. Ограничение вступило в силу сразу после совместного объявления Минкоммерции КНР и Главного таможенного управления.
SK Hynix привлекла $26,5 млрд ($40 трлн вон) в ходе дебюта на американском рынке — крупнейшего в истории среди иностранных компаний, превзойдя IPO Alibaba 2014 года на $25 млрд.
Тайваньская Nanya Technology планирует выделить $6,2 млрд на капитальные расходы в следующем году — это четырёхкратный рост по сравнению с текущим годом.
Micron Technology вложит $500 млн в предприятие тайваньской GlobalWafers в техасском Шермане. Завод будет выпускать кремниевые пластины для американских клиентов.
Сотрудники подразделений памяти Samsung Electronics и SK Hynix получают ежегодные премии свыше $400 000 — примерно в 12 раз выше средней зарплаты в Южной Корее.
Huawei разрабатывает технологию LogicFolding — многослойную компоновку чипов для роста плотности транзисторов без перехода на более тонкий техпроцесс. Подход анонсирован главой подразделения Хэ Тинбо ещё в мае.
QuantumDiamonds — немецкий стартап из Технического университета Мюнхена, разработавший квантовый метод инспекции чипов. Получил €76 млн господдержки от минэкономики Германии и правительства Баварии.
CXMT тайно осваивает производство памяти HBM на нескольких площадках в Китае, включая Шанхай. Западные санкции закрыли местный рынок для иностранных поставщиков, а государство поддерживает импортозамещение.
Intel сталкивается с проблемами масштабирования: сопротивление межсоединений растёт экспоненциально при шаге менее 21 нм. Подвод питания только с обратной стороны пластины (nTSV) не обеспечит нужной плотности транзисторов из-за просадок напряжения.