Китайские учёные успешно использовали чипы Huawei Ascend 910C для постобучения модели DeepSeek-V4-Pro. Ранее инференс ИИ был односторонним, теперь модель может саморефлексировать и корректироваться, что увеличило вычислительные запросы.
Японские исследователи создали одни из самых тонких в мире полупроводниковых нанотрубок — из дисульфида молибдена диаметром около 1 нм. Это в 100 тысяч раз меньше толщины человеческого волоса.
Фондовый индекс PHLX обвалился на 10,3% — рекорд с марта 2020. Капитализация американских производителей чипов потеряла $1,3 трлн за день. Причиной называют разочаровывающий отчет Broadcom.
По прогнозу WSTS, в 2024 году мировой рынок полупроводников вырастет на 89,9% до $1,51 трлн. Память принесет $804 млрд (+250%), логические компоненты — $411 млрд (+37%), микропроцессоры — $102 млрд (+20%).
TSMC — крупнейший производитель полупроводников — сталкивается с трудностями в удовлетворении спроса американских клиентов, даже расширяя производство в США. Генеральный директор СиСи Вэй заявил, что компания делает всё возможное, чтобы не стать узким местом.
В 2019 году Минторг США внёс Huawei в санкционный список. Глава компании Сюй Чжицзюнь считает, что это пошло на пользу всей китайской полупроводниковой промышленности.
Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер на конференции Bank of America признал две главные ошибки при освоении техпроцесса 18A: попытка сделать слишком много за раз и одновременное улучшение быстродействия и выхода годных. Он сравнил это с починкой крыла самолёта в полёте.
Акции Broadcom рухнули на 15% после публикации квартальной отчетности. Хотя фактическая выручка ($22,2 млрд) и прибыль на акцию ($2,44) превысили прогнозы, инвесторов разочаровали прогнозы по ИИ-чипам: $56 млрд за фискальный год вместо ожидаемых $57,6 млрд. Капитализация компании сократилась на $300 млрд.
TSMC на собрании акционеров подтвердила прогноз роста годовой выручки более чем на 30%. Председатель совета директоров Си-Си Вэй отметил, что рынок полупроводников испытывает давление из-за роста цен на компоненты и конфликта на Ближнем Востоке, влияющего на поставки сырья и энергоносители.
Еврокомиссия объявила пакет мер для укрепления технологического суверенитета. План включает Закон о развитии облачных вычислений и ИИ (CADA) и обновлённый Закон о чипах 2.0, направленные на снижение зависимости от США и Азии.