Чхэ Тхэ Вон, председатель SK Group, заявил о намерении SK hynix остаться крупнейшим поставщиком памяти HBM для ускорителей Nvidia Vera Rubin. Компания конкурирует с Samsung, но не сдаётся.
1 июня 2026 года в кампусе SK hynix в Чхонджу (Южная Корея) произошёл пожар в газовом помещении, вызвавший утечку токсичного фтороводорода. 3600 сотрудников эвакуировали, семеро госпитализированы (пятеро с раздражением глаз). Огонь потушила система пожаротушения, но газ распространился внутри здания.
27 мая 2026 года акции SK hynix выросли на 11%, а рыночная капитализация превысила $1 трлн. Инвесторы активно вкладываются в производителей полупроводников для искусственного интеллекта.
Samsung на заводе в Сиане начал массовый выпуск 236-слойной 3D NAND, сворачивая выпуск 128-слойной. К следующему году там же планируется выпуск 286-слойной памяти. Этот завод дает около 40% мировых поставок 3D NAND от Samsung.
Южнокорейский индекс KOSPI взлетел на 75% в 2025 году и ещё на 86% в 2026 году благодаря спросу на чипы для ИИ. Крупные и мелкие инвесторы активно вкладываются в местных производителей.
SK hynix рассматривает технологию Intel EMIB для упаковки памяти HBM4. Ранее компания использовала TSMC и CoWoS, но его возможности ограничены.
Клиенты SK hynix предлагают оплатить строительство новых производственных линий для выпуска памяти HBM, необходимой для ИИ. Взамен они хотят эксклюзивного доступа к этим мощностям. Однако компания скептически относится к таким сделкам из-за риска неравенства и отсутствия свободных ресурсов.
SK hynix запускает масштабную стройку заводов по упаковке и тестированию чипов для ИИ в США и Южной Корее.