SK hynix объявила о планах вложить 100 трлн вон (более $64 млрд) в строительство новых заводов по производству чипов. Её конкурент Samsung намерен инвестировать 140 трлн вон ($90 млрд) в свои предприятия в Южной Корее.
Samsung расширит мощности за пределами Сеула: 67 трлн вон — на дисплейные панели, 56 трлн — на упаковку высокоскоростных чипов памяти, 9 трлн — на батареи нового поколения и 8 трлн — на передовые материалы для упаковки чипов.
Гендиректор SK hynix Квак Но Чжун заявил, что 80 трлн вон пойдут на завод памяти NAND к 2029 году, а ещё 20 трлн — на завод по упаковке чипов в Чхонджу к концу 2027 года. Он выразил уверенность в высоком спросе на чипы для ИИ.
Строительство нового завода M17 в Чхонджу начнётся в следующем году.
0 комментариев