TSMC разделила стратегию чипов на две ветви: экономичные для смартфонов (N2, N2P, N2U, A14, A13) и мощные для ИИ (A16, A12). Первые обновляются ежегодно с упором на себестоимость. Вторые — раз в два года, используя дорогие решения вроде обратного питания.
N2X станет оптимизированной версией N2P (+10% производительности). Модель N2U выйдет в 2028 году как компромисс между скоростью и энергопотреблением без смены инструментов разработки. A16, запланированный на 2027 год (технически готов сейчас), объединит первое поколение GAA-транзисторов с обратным питанием.
Исторически мобильные процессоры задавали тренды, но сейчас драйверами инноваций стали крупные чипы для ИИ от Nvidia и AMD. TSMC адаптирует технологии под эти новые требования.
A14 (эквивалент 1,4 нм) станет базой для A13 в 2029 году: плотность транзисторов вырастет на 6% благодаря оптическому сжатию без смены ПО. A12 (эволюция A16) перейдет на второе поколение GAA и обратное питание, приближаясь к 1 нм.
High-NA EUV литография не потребуется до 2029 года. TSMC отказывается от дорогого оборудования Intel ради снижения затрат как крупнейшего контрактного производителя. Гибридная архитектура будущего: A16 и A12 получат обратное питание, тогда как A14 и A13 обойдутся без него, но используют GAA второго поколения.