MediaTek теперь использует Intel для упаковки чипов по технологии CoWoS, как и TSMC. Спрос на такие услуги высок, что открывает новые возможности в сфере ИИ-серверов.
Компания уже помогает Google разрабатывать кастомные ИИ-чипы с упаковкой Intel EMIB. Это может принести Intel новые контракты, ведь её контрактный бизнес остаётся убыточным.
При этом MediaTek продолжает заказывать производство чипов у TSMC, включая образцы по 1.4 нм и 2 нм для автомобилей и смартфонов.
0 комментариев