Американская полупроводниковая промышленность сильно зависит от TSMC в сфере упаковки чипов. Администрация Трампа отказалась финансировать исследовательский центр в Аризоне, что усугубило ситуацию.
MediaTek теперь использует Intel для упаковки чипов по технологии CoWoS, как и TSMC. Спрос на такие услуги высок, что открывает новые возможности в сфере ИИ-серверов.