MediaTek теперь использует Intel для упаковки чипов по технологии CoWoS, как и TSMC. Спрос на такие услуги высок, что открывает новые возможности в сфере ИИ-серверов.
MediaTek теперь использует Intel для упаковки чипов по технологии CoWoS, как и TSMC. Спрос на такие услуги высок, что открывает новые возможности в сфере ИИ-серверов.