Тайваньская TSMC вышла на новый рубеж в массовом выпуске чипов по 2-нм нормам. По данным издания Money UDN, компания производит 20 000 кремниевых пластин в месяц по передовому техпроцессу N2.
Производство N2 запланировано на пяти площадках TSMC, но пока в режиме серийного выпуска работает только одна — Fab 20. Именно там достигнут показатель в 20 тысяч пластин ежемесячно.
О начале крупномасштабного производства N2 компания сообщила в четвёртом квартале 2025 года. Пока на 2 нм приходится лишь 3 % выручки, тогда как на 3 нм — 30 %, а на 5 нм — 33 %.
При этом объём выпущенных чипов N2 вчетверо превышает показатели старта предыдущего флагманского техпроцесса N3.
Благодаря транзисторам GAAFET техпроцесс N2 даёт прирост производительности до 15 % при том же энергопотреблении либо снижение потребления энергии до 30 % на той же частоте.
Число клиентов, разрабатывающих чипы под N2, выросло в четыре раза. Среди них AMD с серверными процессорами EPYC Venice и Apple с чипами A20 Pro для линейки iPhone 18 Pro.
Для сравнения: Intel заявляла о сопоставимых объёмах по своему техпроцессу 18A — около 30 000 пластин в месяц на заводах Fab 52 в Аризоне и предприятии в Орегоне.
TSMC выпускает N2 на EUV-сканерах с низкой числовой апертурой от ASML, в частности TWINSCAN NXE:3800E. Недавно ASML анонсировала повышение цен на литографическое оборудование, что вызвало недовольство тайваньского гиганта.
0 комментариев