Xiaomi показала AI Cube — прототип компактного мини-ПК, собранного сразу на трёх собственных чипах: мобильной платформе Xring O3, ИИ-ускорителе Xring O100 и автомобильном процессоре Xring D100. Компания заявляет номинальную потребляемую мощность системы на уровне 150 Вт.
Корпус устройства выполнен из цельного алюминия и содержит 33 874 отверстия, вырезанных на станке с ЧПУ — такое решение должно улучшить охлаждение компонентов.
Xring O3 включает 10-ядерный процессор, 16-ядерную графику G2-Ultra NX и нейронный блок мощностью 200 TOPS. Это первый мобильный чип с поддержкой памяти LPDDR6.
В ускорителе Xring O100 использован 6-нм логический слой и два слоя DRAM, размещённых вертикально по технологии Wafer-on-Wafer. Hybrid Bonding уменьшает шаг соединения до 1,4 мкм, а Face-to-Face сокращает расстояние между памятью и вычислительным блоком.
Благодаря этому Xiaomi заявляет пропускную способность до 1,22 Тбайт/с.
Xring D100 — 3-нм чип для управления на базе ИИ, сочетающий 20-ядерный процессор и 16-ядерный нейронный блок. Он поддерживает до 160 Гбайт унифицированной памяти и способен работать с локальными моделями до 200 млрд параметров.
На демонстрации AI Cube были показаны конфигурации с моделями на 120 и 3 млрд параметров. Даты выхода в продажу и цена чипов O100 и D100, а также самого мини-ПК пока не раскрываются — известно лишь, что O100 и D100 планируется вывести на рынок в 2027 году.