Китайский «Большой фонд» вступил в третью фазу финансирования. Приоритеты — передовая упаковка чипов, производство оборудования, новые материалы и разработка ИИ-ускорителей.
Первая фаза стартовала в 2014 году: $19 млрд, 75 проектов, 23 компании. Выросли SMIC, HuaHong, JCET, YMTC и другие.
Вторая фаза — 2019 год, $30 млрд. Толчком послужили санкции против Huawei. SMIC получила $1,5 млрд, укрепились CXMT и YMTC.
Третья фаза запущена в 2024 году. Фокус — упаковка типа HBM, литография, ИИ-чипы с быстрой памятью и высокоскоростные интерфейсы передачи данных.
Уже получили поддержку Tiansui Xinyuan Technology и Anhui Juhe Microelectronics — специалисты по новым методам чиповой упаковки.