Huawei разрабатывает технологию LogicFolding — многослойную компоновку чипов для роста плотности транзисторов без перехода на более тонкий техпроцесс. Подход анонсирован главой подразделения Хэ Тинбо ещё в мае.
Первым чипом на LogicFolding станет Kirin 2026 в составе флагманской линейки Mate. Плотность транзисторов вырастет на 55% относительно Kirin 9030 Pro — прогресс, прежде требовавший трёх лет.
Образец Kirin 2026 Pro при 0,9 В нагревался лишь до 25 °C. При сопоставимой производительности энергопотребление снизилось на 41%, плотность теплового потока — на 5,6%.
Двухслойная компоновка сократила путь сигнала на 30% и уменьшила количество тактовых буферов на 50%. Десинхронизация тактовых сигналов снизилась на 25%.
К 2031 году Huawei намерена достичь плотности транзисторов уровня 1,4 нм западных конкурентов. Тактовая частота вырастет с 3,1 ГГц в 2026-м до 4 ГГц к 2029 году.
«В течение следующего десятилетия LogicFolding должна эволюционировать до полномасштабных многослойных решений — по три, четыре и более слоёв в одной упаковке» — Хэ Тинбо.
Huawei признаёт: в одиночку реализовать все изменения не получится — потребуется поддержка поставщиков оборудования и материалов для производства чипов.
0 комментариев