Американские чипы Nvidia серии Hopper оснастили памятью HBM3 ещё в 2022 году. Поставки осуществляли южнокорейские заводы и американская Micron. Если CXMT не сможет запустить серийное производство HBM3 в следующем году, китайская индустрия отстанет на пять лет. Huawei планировала внедрять эту память в ускорители Ascend уже сейчас или в 2025 году, а к 2028 году — перейти на HBM4. Санкции и задержки вынудят компанию пересмотреть планы.
До сих пор китайские поставщики полагались на старые запасы HBM2E, так как закупать новое в нужных объёмах стало невозможно из-за ограничений. CXMT рассчитывала начать выпуск HBM3 в первой половине 2025 года, но источники говорят об отсутствии шансов.
CXMT — главный производитель DRAM в Китае, находящийся под санкциями США. Без импортного оборудования массовое производство невозможно: всё находится лишь на стадии экспериментов. Даже если использовать доступные 16-нм технологии, серийный запуск вряд ли состоится в текущем году.
Китайские компании критически зависят от импорта современной памяти HBM для ИИ-инфраструктуры, так как её не производят локально. Попытки наладить выпуск HBM3 сталкиваются с новыми трудностями, что снова срывает планы по импортозамещению разработчиков ускорителей.