Apple использует метод упаковки SoIC-mH для M5 Ultra. Технология гибридного сращивания повышает плотность, целостность сигнала и тепловые характеристики. Она позволяет независимо наращивать CPU и GPU, снижая издержки от брака.
M5 Ultra будет состоять из двух кристаллов M5 Max с пропускной способностью более 1 ТБ/с. Он получит 36 CPU, 84 GPU и до 512 ГБ памяти. Чип будет выпускаться по техпроцессу N3P компанией TSMC.
Анонс Mac Studio на M5 Ultra ожидается на WWDC 2026, но массовое производство начнётся не ранее октября. Кроме того, Apple разрабатывает MacBook с OLED-экранами, что принесёт дополнительные заказы TSMC.
0 комментариев