Apple использует метод упаковки SoIC-mH для M5 Ultra. Технология гибридного сращивания повышает плотность, целостность сигнала и тепловые характеристики. Она позволяет независимо наращивать CPU и GPU, снижая издержки от брака.
Apple использует метод упаковки SoIC-mH для M5 Ultra. Технология гибридного сращивания повышает плотность, целостность сигнала и тепловые характеристики. Она позволяет независимо наращивать CPU и GPU, снижая издержки от брака.