Клиенты TSMC — от производителей смартфонов до операторов дата-центров ИИ — все чаще отдают приоритет энергоэффективности из-за роста стоимости и дефицита электроэнергии.
Повышение плотности транзисторов остается ключевым, но другие подходы — усовершенствованная упаковка, многослойная компоновка чипов и кремниевая фотоника — становятся важнее для эффективности.
TSMC планирует сократить энергопотребление своих чипов до 30 % между технологиями N2 и A14 (массовое производство около 2028 года), при этом производительность вырастет более чем на 20 %.
Старший вице-президент TSMC Кевин Чжан заявил, что растущий спрос на электроэнергию со стороны ИИ делает энергоэффективность, а не вычислительную мощность, основным ограничением для будущих чипов.
Конкуренты ищут альтернативы. Huawei представила «Закон масштабирования Тау» для ускорения передачи данных внутри чипов — ответ на экспортные ограничения на литографы ASML с EUV.
0 комментариев