Собрание акционеров TSMC 4 июня привлечёт внимание рынка из-за дефицита 3-нм мощностей и возможного повышения цен. Председатель Ч. Ч. Вэй расскажет о спросе на ИИ, передовых техпроцессах и расширении за рубежом.
3-нм техпроцесс стал стабильным узлом для ИИ-чипов, имея преимущества перед 2-нм по зрелости и стоимости. Рост цен на 3-нм поможет TSMC поддерживать валовую прибыль на фоне роста затрат на зарубежные фабрики и амортизацию.
TSMC — ключевой партнёр Nvidia не только по передовым техпроцессам, но и по упаковке CoWoS, SoIC и кремниевой фотонике. Nvidia продвигает платформы Spectrum-X и Quantum-X, будущее внедрение оптических межсоединений будет опираться на технологию COUPE от TSMC.
Производство GPU Nvidia, ASIC Broadcom и чипов Marvell сильно зависит от TSMC. По данным TrendForce, в четвёртом квартале 2025 года TSMC занимала 70,4% мирового рынка полупроводников, сохраняя доминирование.
Загрузка основного 3-нм цеха Fab 18 высока, очереди не уменьшаются. Мощность выросла до 160-175 тысяч пластин в месяц во втором квартале 2026 года, но спрос на ИИ по-прежнему превышает ожидания.
Ранее 3-нм был востребован в смартфонах, теперь облачные провайдеры ускоряют внедрение. TSMC повысит цены на 15% во второй половине 2026 года и ещё на 5-10% в 2027 году.
0 комментариев