ASML разрабатывает новый инструмент упаковки. Глава компании Кристоф Фуке выступил против законопроекта США о запрете продаж DUV-литографии в Китай. Он отметил, что эти системы устарели на 8 поколений, а санкции лишь ускорят создание китайского оборудования.
Фуке сравнил ситуацию с пустыней, где чтобы выжить, придется разбить огород. ASML — единственный поставщик EUV-литографии для передовых чипов. Первые логические чипы на системах High-NA EUV появятся в ближайшие месяцы. Intel уже установила такую систему в Орегоне.
Глава ASML предупредил, что рост спроса на ИИ грозит дефицитом мощностей. Он сообщил о разговоре с Илоном Маском на тему проекта TeraFab. Маск настроен серьезно на создание крупнейшего предприятия по производству чипов. Проект включает $20 млрд инвестиций, Intel и SpaceX участвуют.
0 комментариев