У китайской компании CXMT существовал масштабный план под названием «Проект Хэфей» — стратегия разработки собственной технологии DRAM. По версии южнокорейской прокуратуры, план предусматривал получение ключевых технологий Samsung и переманивание её инженеров.
Как сообщает издание NoCut News со ссылкой на материалы уголовного дела, документ был подготовлен примерно в августе 2016 года — всего через два месяца после основания CXMT. Авторами плана стали руководитель отдела разработки компании, ранее возглавлявший разработку DRAM в Samsung, и сотрудник, отвечавший за инвестиции в оборудование.
Согласно материалам обвинения, план предполагал жёсткий график: к сентябрю 2016 года получить ключевые данные Samsung, включая технологическую карту Process Recipe Plan (PRP), к октябрю — привлечь инженеров южнокорейской компании, к июлю 2017-го — завершить подготовку технологии, а в августе 2018 года выйти на массовое производство в объёме 10 000 пластин в месяц.
PRP представляет собой подробное описание всего технологического процесса производства DRAM, включающее около 620 этапов с параметрами, оборудованием и расходными материалами. Samsung разрабатывала свой 18-нм техпроцесс с апреля 2012 года, задействовав более 1100 специалистов и потратив около 1,6 трлн вон.
В августе 2016 года CXMT попыталась самостоятельно составить PRP на основе воспоминаний нанятых бывших инженеров Samsung, но воспроизвести все технологические этапы не удалось. По версии прокуратуры, уже в сентябре компания получила информацию из подлинного PRP Samsung, включая даже названия поставщиков оборудования и номера моделей.
На основе этих данных с 23 по 26 сентября был подготовлен собственный документ CXMT, который затем передали бывшим специалистам Samsung для проверки и доработки.
Южнокорейская прокуратура в декабре прошлого года оценила ущерб Samsung от предполагаемой утечки как минимум в десятки триллионов вон. Дело рассматривает Центральный районный суд Сеула, допросы свидетелей должны продолжаться до октября.
За прошедшее десятилетие CXMT превратилась в крупного игрока рынка памяти. В 2019 году компания представила 8-Гбит чипы DDR4 и начала их продажи в Китае. Ажиотаж вокруг ИИ и глобальный дефицит памяти ускорили её рост.
Доля CXMT на мировом рынке DRAM увеличилась примерно с 4% во втором квартале 2025 года до 10% во втором квартале 2026-го. Во втором квартале выручка компании выросла на 716%, а после июльского IPO на шанхайской площадке STAR Market акции подорожали на 466%, позволив привлечь $8,6 млрд.
Около 70% этих средств CXMT намерена направить на дальнейшее расширение производства DRAM, а не на более сложную HBM-память. При этом компания уже поставляла образцы HBM3E китайским разработчикам ИИ-ускорителей T-Head и Cambricon.
К концу 2026 года CXMT планирует довести мощности трёх своих предприятий до 350 000 пластин в месяц — для сравнения, Micron выпускает около 375 000–385 000 пластин. Компания также намерена построить ещё один завод в Пекине и в перспективе довести совокупные мощности более чем до 600 000 пластин в месяц.