Huawei предстоит решить две ключевые проблемы при выпуске чипов с двухслойной компоновкой: сложности с отводом тепла и высокий уровень брака на начальном этапе. Это увеличивает себестоимость из-за низкого выхода годных изделий. Кроме того, для проектирования таких чипов нужно специализированное ПО, учитывающее тепловые нагрузки. Пекинский университет создал экспериментальный инструментарий, но до серийного продукта — несколько лет. Также потребуются новые материалы и оборудование, что усилит зависимость от поставщиков.
Исторически рост производительности чипов достигался за счет масштабирования транзисторов, но после введения запретов на поставку литографического оборудования США и Нидерландами Huawei ищет альтернативные пути. Первый чип HiSilicon Kirin 9050, изготовленный по методу LogicFolding, появится осенью в смартфоне Mate 90. К 2030 году компания планирует применить эту технологию для ИИ-чипов Ascend.
LogicFolding предполагает «складывание» подложки с транзисторами и вертикальное соединение для обмена данными. Это увеличивает плотность транзисторов на 55% и энергоэффективность на 41%. По сравнению с классическим подходом, который на китайском оборудовании даёт чипы уровня 5 нм, но на 40–50% дороже TSMC, новый метод выглядит перспективным.
В мае Huawei заявила о планах к 2031 году выпускать чипы, не уступающие 1,4-нм. Однако эксперты SemiWiki отмечают, что технология не лишена недостатков.