Huawei предстоит решить две ключевые проблемы при выпуске чипов с двухслойной компоновкой: сложности с отводом тепла и высокий уровень брака на начальном этапе. Это увеличивает себестоимость из-за низкого выхода годных изделий. Кроме того, для проектирования таких чипов нужно специализированное ПО, учитывающее тепловые нагрузки. Пекинский университет создал экспериментальный инструментарий, но до серийного продукта — несколько лет. Также потребуются новые материалы и оборудование, что усилит зависимость от поставщиков.