Процессоры Apple A20 Pro производятся по техпроцессу TSMC N2 (2 нм), но их упаковка задерживается из-за дефицита DRAM. Технических проблем у TSMC нет — проблема в нехватке памяти.
Используется новая технология Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM): кристаллы процессора и памяти объединяются в одну упаковку. Это мобильная версия технологии CoWoS.
Кристаллы N2 выпускаются на заводах Fab 20 (Синьчжу) и Fab 22 (Гаосюн). Упаковка WMCM тестируется на AP Fab 3, серийное производство развернут на фабрике AP7 в Цзяи.
Поставщики DRAM — Micron, SK hynix и Samsung. Пластины A20 Pro накапливаются в ожидании кристаллов памяти. На складах TSMC уже лежат чипы на $1 млрд, среднее время хранения выросло до 87 дней.
Сборщики iPhone — BYD и Foxconn — получат меньше времени на наращивание производства, что грозит дефицитом в первые недели продаж.
Apple планирует выпустить 200 млн устройств: iPhone 18, 18 Pro и складной Ultra. На Ultra дороже $2000 придётся менее 10%. Остальные объёмы поровну между стандартной моделью и Pro.