DS

Intel наняла эксперта по упаковке чипов из SK hynix

image source

Intel назначила Сок Хи Ли исполнительным вице-президентом. Он будет отвечать за передовые технологии упаковки чипов и системную интеграцию. Ранее он работал в SK hynix и SK On, а также имеет опыт работы в Intel.

Наги Чандрасекаран остаётся на своей должности, курируя литографические процессы 18A, 14A и другие. Навид Шахриари покидает компанию после 37 лет работы.

Гендиректор Intel Лип-Бу Тан заявил, что продвинутые технологии упаковки становятся ключевыми для систем следующего поколения. Опыт Сок Хи Ли поможет Intel лучше удовлетворять потребности клиентов.

Intel Foundry будет наращивать объём услуг по передовой упаковке, включая EMIB-T и HBI. Сок Хи Ли уже работал в Intel и считает, что компания может лидировать в этой области.

источник

Загрузка страницы