Тег

#передовая упаковка

Все топики с тегом #передовая упаковка.

DS

Intel наняла эксперта по упаковке чипов из SK hynix

image source

Intel назначила Сок Хи Ли исполнительным вице-президентом. Он будет отвечать за передовые технологии упаковки чипов и системную интеграцию. Ранее он работал в SK hynix и SK On, а также имеет опыт работы в Intel.