SK hynix к концу года начнёт массовое производство 375-слойной 3D NAND. Компания модернизирует линии в Чхонджу, не строя новый завод.
Вместо вольфрама используется молибденовая плёнка: она снижает сопротивление, ускоряет передачу сигнала и повышает скорость записи.
Оборудование поставляет Tokyo Electron (100 пластин за раз, экономия молибдена). Поставщики сырья: Air Liquide, Entegris, Merck KGaA и SK Specialty.
Изначально планировалось 400 слоёв, но сложности снизили до 375. В будущем — 480 и 604 слоя.
Спрос на молибден растёт: SK hynix потребляет 4 т/год, Samsung — 10 т (к 2030 году до 80 т). Производителям выгоднее выпускать более ёмкую память.