CoolIT разработала первую охлаждающую пластину для чипов мощностью до 15 кВт. Она в 10 раз превосходит текущие потребности ИИ-ускорителей.
Водоблок использует микроканальную архитектуру Split-Flow, улучшающую отвод тепла на треть. Обеспечивается целенаправленное охлаждение горячих зон.
Ранее CoolIT анонсировала решение для 4 кВт. Новое в 4 раза мощнее — до 15 кВт.
Изделие протестировано с водно-гликолевым хладагентом (1,2 л/мин/кВт) и подходит для систем с теплой водой до 45 °C.
«Этот прорыв показывает, что однофазные DLC-системы могут масштабироваться для будущих GPU сверхвысокой плотности», — заявили в CoolIT.
0 комментариев