TSMC применяет вычислительную литографию Nvidia (cuLitho) для разработки фотомасок. Это повышает эффективность на 20–50% по сравнению с CPU при той же себестоимости.
В материаловедении TSMC использует cuEST, ускоряющий симуляцию свойств материалов в 50 раз. Библиотека cuML помогает контролировать техпроцессы с помощью машинного обучения. ИИ-модели Nvidia оптимизируют логистику и производство через цифровые двойники FabTwin.
TSMC не только выпускает чипы для Nvidia, но и использует её технологии для повышения качества и скорости производства. Это подтверждено совместным пресс-релизом.
Платформа Metropolis и TAO Toolkit позволяют TSMC эффективно искать дефекты на пластинах. ИИ адаптируется к новым типам дефектов без переобучения, экономя время.
0 комментариев