Дефицит памяти ударит по смартфонам и автопрому. Крупнейшие производители DRAM наращивают мощности в темпе, покрывающем лишь 60% спроса. Новые фабрики строятся с задержками, а три лидера переориентировались на выпуск HBM для ИИ. Кризис начался осенью 2025 года: к I кварталу 2026 цены выросли на 90%.
SK Hynix открыла единственный новый завод в Чхонджу и ускорила стройку второго в Йонъине, завершив его на три месяца раньше срока. Председатель SK Group предупредил, что нехватка пластин и физические ограничения продлят дефицит до 2030 года.
На эти три компании приходится 90% рынка DRAM и весь выпуск HBM. Samsung запустит четвёртый завод в Пхёнтхэке в 2026 году, но серийное производство начнётся только в 2027-м. Пятый завод под HBM заработает не ранее 2028 года. Глава подразделения признал: прирост предложения в ближайшие два года будет минимальным.
Смежные отрасли тоже страдают. Память составляет около 20% себестоимости бюджетных смартфонов; к середине 2026 года доля может вырасти до 40%. Продажи гаджетов сократятся на 13%, а автокомпоненты уже испытывают трудности с поставками. В условиях перепроизводства цены на обычную память могут резко упасть, как это было в 2023 году. Kioxia зафиксировала рекордный убыток, Micron и SK Hynix завершили год в минусе.
Для преодоления кризиса отрасль должна ежегодно наращивать выпуск на 12% до 2027 года, тогда как текущие планы дают лишь 7,5%. Баланс, по прогнозам аналитиков, возможен не раньше 2028 года. Нестабильность на Ближнем Востоке дополнительно давит на себестоимость из-за роста цен на электроэнергию и сырьё.
Micron запустит производство HBM в Айдахо и Сингапуре в 2027 году, а в Японии начнёт серийный выпуск в 2028-м. В январе компания договорилась о покупке предприятия на северо-западе Тайваня — продукция поступит во II полугодии 2027 года.