Ляо Хэн возглавил подразделение Huawei в 2016 году, имея за плечами более десяти лет работы в США. Опыт в двух странах позволил ему сравнить подходы к инженерному делу и пересмотреть собственные предубеждения.
По его признанию, работа за рубежом породила «слепую надменность» в оценке западных специалистов. После работы с китайскими коллегами он кардинально изменил мнение.
Подразделение HiSilicon ежегодно выпускало десятки цифровых проектов чипов, запускавшихся в массовое производство с первой попытки — показатель высокой квалификации инженеров.
Сейчас Ляо Хэн руководит импортозамещением в сфере чипов и разработкой ускорителей Ascend. В 2026 году Huawei планирует представить чип для смартфонов на базе подхода LogicHolding — без западных литографических технологий.