Компания Zalman выпустила термопасту ZM-STC11 с заявленной теплопроводностью 18 Вт/м·К. В её состав входят диметилполисилоксан, оксид цинка и оксид алюминия. Это обеспечивает эффективное охлаждение центральных и графических процессоров.
Компания Zalman выпустила термопасту ZM-STC11 с заявленной теплопроводностью 18 Вт/м·К. В её состав входят диметилполисилоксан, оксид цинка и оксид алюминия. Это обеспечивает эффективное охлаждение центральных и графических процессоров.