Учёные из Иллинойса решили проблему температурного барьера при создании 3D-чипов. Обычно отжиг кремния требует 1000°C, но после первого слоя температура не должна превышать 400°C. Команда использовала сверхтонкие мембраны монокристаллического кремния (толщиной 10 нм) и переносила их на подложку при температуре до 200°C с помощью роликового ламинатора.