SK hynix совместно с TSMC ускоряет разработку памяти HBM4 и 3D DRAM‑on‑Logic. Президент компании отметил: для ИИ‑оборудования нужны новые архитектуры памяти, выходящие за рамки постепенных улучшений.
Китайская компания Dongfang Suanxin представила ИИ-ускоритель DF1000 на полностью отечественных компонентах. Вместо HBM используется 3D DRAM, что снижает стоимость. Ускоритель обеспечивает 520 Тфлопс в BF16, пропускную способность памяти 6,4 Тбайт/с и интерконнект 900 Гбайт/с.