Intel представила процессор Starfire для космических аппаратов и систем, работающих в экстремальных условиях. Чип объединяет CPU, GPU и NPU в многочиповой компоновке Foveros.
Apple готовит процессор M7 Ultra с поддержкой 1,5 Тбайт оперативной памяти — вдвое больше, чем у актуального M5 Ultra.
DeepCool LT360 Vision ARGB — необслуживаемая 360-мм СЖО с ключевой особенностью: 4,5-дюймовым глянцевым IPS-экраном на помпе с разрешением 854×480 пикселей и регулируемой яркостью.
Thermalright представила процессорный кулер Assassin Classic-6 SE Black с однобашенной конструкцией. Он оснащён шестью медными никелированными теплотрубками диаметром 7 мм с прямым контактом.
AMD представила Ryzen 9 9950X3D2 — первый 16-ядерный процессор с двумя кристаллами 3D V-Cache. Он стал самым быстрым настольным CPU для рабочих задач, обгоняя предшественника на 5%.
AMD анонсировала процессор Ryzen 7 7700X3D с восемью ядрами Zen 4 и 16 потоками. Базовая частота — 4,0 ГГц, максимальная — 4,5 ГГц. Кеш-память объёмом 104 Мбайт и теплопакет 120 Вт. Производительность не раскрыта.
Xiaomi официально подтвердила, что в этом году представит новый фирменный мобильный процессор Xring. Президент компании Лу Вэйбин назвал его «очень мощным» и пообещал усовершенствования.
Китайский оверклокер Wytiwx установил новый мировой рекорд разгона процессора Intel Core i9-14900KF до 9206,34 МГц.
В Windows 11 тестируется функция «Профиль низкой задержки». Она повышает частоту процессора на 1–3 секунды при запуске высокоприоритетных задач, ускоряя открытие приложений и элементов интерфейса.
Xiaomi выпустила в Китае Redmi K90 Max — флагман с активной системой охлаждения и мощной начинкой. Устройство получило 6,83-дюймовый AMOLED-экран M10 (2608 × 1200 пикселей) с частотой до 165 Гц, защитой от выгорания и встроенным ультразвуковым сканером отпечатков.