Гибридное сопряжение (hybrid bonding) соединяет чиплеты напрямую, без промежуточных контактов. Это позволяет достичь плотности соединений до 10 тыс. на мм² в серийном производстве, тогда как микрозёрна дают лишь 1,6 тыс. Технология перспективна для 3D-интеграции, особенно в AI-приложениях.