Успех складного смартфона Samsung Galaxy Z Fold8 оказался настолько ошеломительным, что компании пришлось позаимствовать компоненты, изначально предназначенные для моделей 2027 года, чтобы закрыть текущий спрос на устройство.
Проблема возникла с микросхемами драйвера дисплея (DDI) — их для Samsung производит тайваньский подрядчик UMC по 22-нм техпроцессу. В производстве этих чипов компания «достигла предела» возможностей.
Сразу после старта продаж Galaxy Z Fold8 образовались задержки с отгрузками, несмотря на то что Samsung изначально планировала выпустить на миллион устройств больше обычного.
Важный нюанс: напрямую использовать чипы, зарезервированные под будущие модели, не получится — DDI разрабатывается индивидуально под каждый конкретный смартфон.
Поэтому речь идёт не о простом переносе деталей, а о перепрофилировании самого производства чипов — существенной корректировке со стороны Samsung.
Корейский производитель даже запросил у UMC «экспресс-обслуживание», чтобы получить нужный объём микросхем в кратчайшие сроки. Подрядчик пошёл навстречу и удовлетворил повышенный спрос на Galaxy Z Fold8.
По данным аналитиков Omdia, к 2028 году поставки складных смартфонов в мире удвоятся и достигнут отметки в 36 млн устройств.