SK hynix рассматривает возможность привлечения Intel в качестве второго поставщика базовых кристаллов для стеков памяти HBM4E, наряду с уже действующим партнёром TSMC.
Сейчас базовые кристаллы для HBM4 SK hynix заказывает у TSMC, которая выпускает их по 12-нм техпроцессу. По оценкам аналитиков, такой базовый кристалл обходится в три-четыре раза дороже обычного кристалла DRAM, составляющего основу стека памяти.
Появление второго подрядчика может помочь SK hynix добиться более выгодных условий на производство базовых кристаллов. Intel, в свою очередь, заинтересована в расширении контрактного производства и привлечении новых клиентов.
Об этом со ссылкой на собственные источники сообщает южнокорейское издание Korea Herald. При этом сотрудничество с TSMC полностью не прекратится — просто у SK hynix появится альтернативный поставщик базовых кристаллов для HBM4E.
В условиях дефицита компонентов и геополитических рисков подобная диверсификация поставщиков должна повысить надёжность снабжения продукцией SK hynix для её клиентов.
Многопрофильность Samsung Electronics даёт компании преимущество: она способна самостоятельно производить все кристаллы для стеков HBM, тогда как SK hynix вынуждена заказывать базовые кристаллы на стороне. С запуском HBM4E эта схема может измениться благодаря подключению Intel.
SK hynix также присматривается к технологии упаковки EMIB от Intel как к альтернативе решениям CoWoS-S и CoWoS-L от TSMC. Примечательно, что в Intel недавно перешёл работать бывший генеральный директор SK hynix, что может способствовать укреплению деловых связей между компаниями.
Ещё в июне SK hynix начала поставки образцов 12-ярусных стеков HBM4E заказчикам.
Стоит отметить, что план сотрудничества с Intel пока не утверждён официально и рассматривается только как один из возможных сценариев развития событий.