Тайваньская UMC налаживает производство фотонных чипов на предприятии в Сингапуре. Первым крупным клиентом стал местный Silith Technology, поставляющий продукцию Innolight и Coherent — партнёрам Nvidia и Google.
Кремниевая фотоника критична для ИИ: скорость передачи данных напрямую влияет на эффективность систем. UMC уже перевела производство с пластин 200 мм на 300 мм — это снижает затухание сигнала и повышает быстродействие.
К 2028 году UMC планирует открытую платформу для создания оптических чипов. Новые материалы — тонкоплёночный ниобат лития (TFLN) — обеспечат более высокие скорости и меньшее энергопотребление.
С бельгийской IMEC UMC создаёт платформу нового поколения — с 2026 года она охватит больше клиентов.
В 2027 году компания освоит технологию упаковки фотонных чипов с процессорной подложкой. Это значительно ускорит передачу данных внутри вычислительных систем.
UMC — второй по величине тайваньский чипмейкер после TSMC. Не имея доступа к передовой литографии, компания развивается в нишевых сегментах — теперь и в фотонике для ИИ-инфраструктуры.
0 комментариев