Компания m* готовится начать производство собственных ИИ-чипов в сентябре — об этом сообщает Reuters со ссылкой на внутренний меморандум. Один из чипов прошёл тестирование примерно за шесть недель.
Чипы разрабатываются совместно с Broadcom, производство размещено на мощностях тайваньской TSMC. Для комплектации используется RAM от Samsung, накопители от SanDisk и оптоволокно от Sumitomo Electric.
Проект ведётся в рамках программы MTIA (m* Training and Inference Accelerator). В марте компания представила четыре новых чипа — часть из них уже развёрнута или будет введена в эксплуатацию в ближайшее время.
«Каждое поколение MTIA строится на предыдущем, используя модульные чиплеты и последние наработки в области ИИ», — говорится в заявлении m*.
Чипы позволят снизить зависимость от Nvidia и AMD, хотя закупки у этих поставщиков продолжатся. MTIA планируется использовать для обучения алгоритмов ранжирования, рекомендаций и инференса.
Капитальные расходы m* в этом году составят $125–145 млрд**, значительная часть уходит на ИИ-инфраструктуру. Компания планирует развернуть 7 ГВт вычислительных мощностей в 2025 году и удвоить показатель в 2026-м.
Помимо этого, m* заключила сделки с ARM, AMD и Amazon** для обеспечения вычислительных нужд. Собственные ИИ-чипы компания разрабатывает с 2023 года.
m* — не единственная: OpenAI анонсировала инференс-процессор с Broadcom, Anthropic рассматривает партнёрство с Samsung, а Amazon и Google** давно выпускают собственные ИИ-ускорители.
0 комментариев